数控机床加工原理: 

    数控机床是一种能够适应产品频繁变化的柔性自动化机床,加工过程所需的各种操作和步骤以及刀具与工件之间的相对位移量都用数字化的代号来表示,通过控制介质(如纸带或磁盘)将数字信息送入专用的或通用的计算器,计算器对输入的信息进行处理和运算,发出各种指令来控制机床的伺服系统或其它执行组件,使机床自动加工出所需要的工件或产品。

    数控机床常见用途: 

    下料,冲网孔,冲凸包,切边,打凸点,压筋,压线,抽孔 

    数控机床的加工精度: +/- 0.1mm 

    NCT(数控冲床)加工的工艺处理及注意事项: 

    1.在距边缘的距离小于料厚时,冲方孔会导致边缘被翻起,方孔越大翻边越明显,此时经常考虑LASER二次切割. 

    2.NCT冲压的孔与孔之间,孔与边缘之间的距离不应过小,其允许值如表; 

    NCT冲压的最小孔径如表:    

    注：T表示料厚 

    3.抽孔:NCT抽孔离边缘最小距离为3T,两个抽孔之间的最小距离为6T,抽孔离折弯边(内)的最小安全距离为3T+R,如偏小则须压线处理. 

    4.经现场测试,NCT冲半剪凸点的高度不跨越0.6T,如大于0.6T则极易脱落。

    镭射加工 

    镭射加工原理: 

    Laser是由Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的前缀缩写而成.原意为光线受激发放大,一般译为激光(也称激光).激光切割是由电子放电作为供给能源,通过He、N2、CO2等混合气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦发生激光光束,从而对材料进行切割.在由程控的伺服电机驱动下,切割头按照预定路线运动,从而切割出各种形状的工件。 

    镭射机常见用途: 

    下料,割外形,二次切割,割线,割异形孔 

    镭射机的加工精度:+/- 0.1mm 

    LASER加工的工艺处理及注意事项: 

    1.在割五金件底孔时,必须加大0.05mm. 因为在切割起点与终点时会留有微小的接点。

    例 : 底孔为Φ5.4应割成Φ5.45（注:五金件的底通经常使用NCT或模具加工,以保证加工精度）。

    2.割工艺孔时宽度一般大于0.5mm, 越小毛刺越明显。

    3.在从平面到凸包的斜面作二次切割时,速度必须很慢,实际上与 切割等厚材料类似。

    4.LASER为热加工,割网孔及薄材受热影响, 容易使工件变形。

    5.所有工件的锐角如没有特别要求在LASER加工时,必须按R0.5mm倒圆角。